iPhone X最专业深度拆解！惊现神秘芯片(22) (22/51)

更新时间：2017-12-16 00:00        栏目：科技        点击量：         提示：点击图片可进入下一页

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主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用BGA热风枪才分离开来。