更新时间:2017-12-16 00:05 栏目:科技 点击量: 提示:点击图片可进入下一页
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金立M7全面屏手机放弃了三段式背面设计,采用了金属一体化机身设计,后置式指纹识别,后置1600万+800万像素双摄镜头,边缘延续了金立S10类似隐藏式的U型注塑天线设计,采用6系铝合金材质,经过了整整36道工序锤炼而成,这是全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺。